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增强型热棒? QFN公司 增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低 与HotRod软件包相比。 LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围 如下图19所示。 LM25141QURGERQ1稳压IC电源稳压IC，就选特克就够了，原厂现货！一站式服务！专业顾问为您服务！

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具有可编程斜率补偿、3.5ms软启动、4.3/4.1UVLO、温度范围为-40°C至85°C的电流模式推挽式PWMUCC28084稳压IC的特性可编程斜率补偿UCC38083/4上的内部软启动逐周期限流120?A的低启动电流和1.5mA的典型运行电流单外部组件振荡器，可在50kHz至1MHz范围内编程高电流图腾柱双输出级驱动器推拉配置，具有1-A接收器和0.5-A电源能力提高动态响应的电流感应放电晶体管内部修剪带隙基准滞后欠压锁定应用高效率开关电源电信直流-直流转换器负载点或使用点电源模块低成本推拉和半桥应用

与非隔离变流器不同，隔离边界上的额外发射路径是隔离变流器***模（CM）EMI的关键原因。下页的图14显示了标准反激变换器中隔离变压器上存在的寄生电容。CM电流可通过与每个开关节点相关的寄生电容直接从一次侧流向接地。由于绕组之间的寄生电容，CM电流也从初级流向次级，导致测量的CM EMI增加。按照惯例，您可以通过在输入功率路径中使用大型CM扼流圈来衰减这种额外干扰。

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稳压IC-电源发展趋势

功率密度功率更大，布板空间更小。

TI的高功率密度器件产品系列的设计亮点在于采用了SWIFT?降压稳压器系列，在紧凑的热增强型封装中提供高性能功能集和高输出电流功能。高密度开关稳压器是为FPGA和处理器等高电流数字负载供电的理想选择。使用我们的处理器连接工具，查找可优化FPGA或处理器的合适产品。低EMI降低开关稳压器的EMI可能是许多电源设计人员面临的一项主要挑战。采用内置EMI消减技术的器件不仅能缩短设计时间，还有助于符合CISPR255类等严苛标准。

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什么是稳压IC的EMI？ 在需要电磁兼容性（EMC）的系统中，用作电磁源的组件设计用于减少其干扰，易受干扰的组件设计用于降低其敏感性。当终端设备制造商集成来自不同供应商的组件时，确保干扰源和敏感电路能够和平共存的***方法是制定一套通用规则，其中干扰限制在一定水平，敏感电路能够处理该水平的干扰。
这些规则是在行业标准规范中制定的，如国际扰动无线电委员会（CISPR）25用于汽车行业，CISPR32用于多媒体设备。CISPR标准对于EMI设计至关重要，因为它们将规定任何EMI缓解技术的目标性能。本文的重点是减少干扰，因为开关电源通常是电磁干扰源。有关EMI标准的***列表，请参阅白皮书“电源传导EMI规范概述”和“电源辐射EMI规范概述”
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