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新的UCC3808x系列稳压IC基于UCC3808A体系结构，UCC2807D-3G4稳压IC。

主要区别包括向CS信号添加可编程斜率补偿斜坡和移除误差放大器。通过外部电阻器流出ISET引脚的电流在内部进行监控，以设置斜率补偿功能的大小。该装置还包括一个从CS引脚到接地的内部放电晶体管，该晶体管在脉冲终止后的每个时钟周期被***。这将在每个周期中释放CS引脚上的任何滤波器电容，并有助于**小化滤波器电容值和电流检测延迟。
UCC38083稳压IC和UCC38084设备稳压IC的典型软启动间隔时间为3.5 ms，而对于不需要内部软启动的应用，UCC38085和UCC38086的软启动间隔时间小于100?s。 特克电子，UCC2807D-3G4稳压IC，UCC2807D-3G4稳压IC，电源稳压IC专家，专业产品顾问为您服务！专业顾问为您服务！UCC2807D-3G4稳压IC

包裹散热-稳压IC知识 ?热棒? 包装材料 ?增强型热棒QFN，支持热垫 HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。 支持小型无源器件的拓扑和电路 ?多电平变流器拓扑 ?高级功率级门驱动器 多级拓扑结构可实现更小的磁性。 集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F ?MicroSiP 3D模块集成 ?具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM） GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

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热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。 随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提高效率，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。 HotRod封装中设备的另一个好处是，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的发射降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，如下图17所示。

稳压IC的EMI，除了了解特定应用的适当标准外，了解如何测量EMI也很重要，因为这些知识将使您深入了解如何减少EMI。EMI测量通常分为传导和辐射，这揭示了测量方法和EMI的产生方式。虽然传导发射通常与较低频率（<30 MHz）相关，而辐射发射通常与较高频率（>30 MHz）相关，但两者之间的区别并不那么简单，因为传导和辐射频率范围确实重叠。 传导发射测量旨在量化设备产生并返回其电源的EMI。重要的是：减少许多应用中的这些排放，因为其他敏感电路通常连接到相同的电源线。在处理现代汽车中数量不断增加的长线束时，降低传导电磁干扰尤为重要。 电源稳压IC，就选特克集团，专业专注!专业顾问为您服务！

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电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，集成电路产业进入快速发展期;另外，LED产业规模也在不断扩大，半导体领域日益成熟，面板价格止跌、需求关系略有改善等都为行业发展带来了广阔的发展空间。伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。电子元器件行业是国家长期重点支持发展的重点产业，各地方政策也是积极招商引资，在土地和税收上给予行业内企业优惠，支持企业扩建厂房，升级产能，通过同时引进行业内上下游企业，形成产业集群，提升行业运行效率和产业规模，使得行业产能集中度不断提高，促进行业头部企业往高精技术、产品研发的进程。UCC2807D-3G4稳压IC

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