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什么是稳压IC的EMI？ 在需要电磁兼容性（EMC）的系统中，用作电磁源的组件设计用于减少其干扰，易受干扰的组件设计用于降低其敏感性。当终端设备制造商集成来自不同供应商的组件时，确保干扰源和敏感电路能够和平共存的***方法是制定一套通用规则，其中干扰限制在一定水平，敏感电路能够处理该水平的干扰。
这些规则是在行业标准规范中制定的，如国际扰动无线电委员会（CISPR）25用于汽车行业，CISPR32用于多媒体设备。CISPR标准对于EMI设计至关重要，因为它们将规定任何EMI缓解技术的目标性能。本文的重点是减少干扰，因为开关电源通常是电磁干扰源，UC2846DWTR稳压IC。有关EMI标准的***列表，请参阅白皮书“电源传导EMI规范概述”和“电源辐射EMI规范概述”
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为了**小化滤波电感的尺寸，您可以为SMPS设计选择更高的开关频率。然而，切换器操作时应避免使用敏感频段。 UC2846DWTR稳压IC电源稳压IC，就选特克集团，原厂代理！专业产品顾问为您服务！

例如，传统上，汽车电源解决方案的优先开关频率为亚AM频段（约400 kHz）。
选择更高的开关频率以**小化电感器尺寸意味着您必须避免整个AM频段（525至1705 kHz），以便在更严格的汽车EMI频段中没有基本开关杂散。
德州仪器（TI）的开关转换器的开关频率高于1.8 MHz，以满足EMI频段的要求。向更高开关频率的推进对开关转换上升和下降时间施加了严格限制，以减少开关损耗。然而，如图6所示，上升和下降时间很短的开关节点即使在接近其100次谐波的高频下也能保持较高的能量含量，这再次突出了高效率和低EMI之间的权衡。

包裹散热-稳压IC知识 ?热棒? 包装材料 ?增强型热棒QFN，支持热垫 HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。 支持小型无源器件的拓扑和电路 ?多电平变流器拓扑 ?高级功率级门驱动器 多级拓扑结构可实现更小的磁性。 集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F ?MicroSiP 3D模块集成 ?具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM） GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。

有源EMI滤波-TI稳压IC技术专题 为了大幅改善低频频谱中的发射，LM25149-Q1降压控制器采用了有源EMI滤波方法。集成有源EMI滤波器通过充当有效的低阻抗分流器，减少输入端的DM传导发射。图12显示了buck控制器的有源EMI滤波器如何连接到输入线。传感和注入引脚通过各自的电容器连接到输入端。有源EMI滤波器块内的有源元件放大感测信号，并通过注入电容器注入适当的反极性信号，以**小化输入线上的整体干扰。这减少了
过滤所需无源元件的负担，从而减少其尺寸、体积和成本。
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TI稳压IC-减少高频发射的创新 到目前为止，我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射（<30 MHz），相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在，让我们看看设计用于缓解高频发射（>30 MHz）的技术。 火棒? 包裹 减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1 从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片（热棒）封装，有助于降低功率回路电感，进而减少开关节点振铃。 特克集团，专业经营电源稳压IC，专业产品顾问为您服务！专业顾问为您服务！TPS40100RGER稳压IC

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低噪音和精度-TI稳压IC发展趋势-2 增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和准确性。 为了比较大限度地提高系统性能和可靠性，监控、调节和处理电源链中信号的能力至关重要。高精度系统需要精确的低噪声基准，以及低噪声和纹波的供电轨。TI使用**工艺组件和先进的电路和测试技术，以提高精度并将失真降至比较低。 ?高级功能，如陶瓷封装和电路板应力管理技术 管理硅和电路板压力。 系统噪音缓解 ?技术进步，使系统级抗干扰性更好 具有高电源抑制比（PSRR）、低压差调节器（LDO）和片上滤波的干扰和噪声。 高PSRR可实现更好的滤波和更低的输出噪声。 UC2846DWTR稳压IC

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