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增强型热棒? QFN公司 增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃，TL5001IDRG4稳压IC。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低 与HotRod软件包相比。 LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，TL5001IDRG4稳压IC，尤其是在交换机节点振铃频带周围 如下图19所示，TL5001IDRG4稳压IC。 特克电子十年IC代理，海量现货，经营德州仪器稳压IC，专业顾问为您服务！TL5001IDRG4稳压IC

德州仪器（TI）提供完整的电源解决方案-稳压IC拥有全系列高性能产品。这些产品从标准线性稳压器到高效DC/DC转换器和电池管理，都是为满足您的设计挑战而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®电路设计和选择模拟）简化了设计服务、选择的评估模块（EVM）、应用说明、的技术文档等。此外，TI商店有30000多种产品库存，是您购买IC和评估工具的一站式商店。本选择指南包括设计因素、特色产品、公文包的图形表示、参数表和设备索引，以帮助您快速查找单个设备。有关HiRel和***版本电源管理稳压IC产品的信息，请访问TECH-TREK官网，有关automotivequalified的稳压IC信息电源管理稳压IC产品，请访问TECH-TREK官网LM3478MAX/NOPB稳压IC特克电子，专业经营电源稳压IC，专业产品顾问为您服务！欢迎新老客户来旬！

功率MOSFET概述：

TI基于稳压IC的电源管理创新NexFET?技术，与稳压IC完美结合将垂直电流与横向功率MOSFET相结合。它提供了一个低导通电阻，需要极低的栅极电荷和行业标准封装外形，这是以前现有硅平台无法实现的组合。

NexFET技术为N沟道和P沟道提供高性能功率MOSFET器件。设计师能够实现90%的供电高输出电流和低占空比，从轻负载到全负载的效率，**了离散设计的突破。
功率MOSFET，稳压IC主要包括：N沟道MOSFET晶体管和 P沟道MOSFET晶体管。

什么是稳压IC的EMI？ 在需要电磁兼容性（EMC）的系统中，用作电磁源的组件设计用于减少其干扰，易受干扰的组件设计用于降低其敏感性。当终端设备制造商集成来自不同供应商的组件时，确保干扰源和敏感电路能够和平共存的***方法是制定一套通用规则，其中干扰限制在一定水平，敏感电路能够处理该水平的干扰。
这些规则是在行业标准规范中制定的，如国际扰动无线电委员会（CISPR）25用于汽车行业，CISPR32用于多媒体设备。CISPR标准对于EMI设计至关重要，因为它们将规定任何EMI缓解技术的目标性能。本文的重点是减少干扰，因为开关电源通常是电磁干扰源。有关EMI标准的***列表，请参阅白皮书“电源传导EMI规范概述”和“电源辐射EMI规范概述”
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TI的大型非**投资组合-稳压IC:

直流/直流负载点解决方案解决了规模、效率、性能或成本问题约束条件。我们的解决方案范围从分立器件到集成电源解决方案，集成电路封装中包含磁性。由于工作电压高达100V，TI的宽VIN产品组合消除了输入保护组件，以降低成本和解决方案尺寸。降压式DC/DC转换器-集成MOSFET技术-稳压IC在过去几年中达到了较高的密度，以在较小的封装中提供更高的效率。

TI的DC/DC转换器提供了许多高达30A的引人注目的解决方案。 特克集团，专业经营电源稳压IC，专业产品顾问为您服务！欢迎新老客户来旬！LM3481MM/NOPB稳压IC

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稳压IC专题

由于DC/DC转换器的功率路径中存在寄生电感，高转换率还会导致高频开关节点振铃，从而进一步增加振铃频率及以上的发射。 TL5001IDRG4稳压IC

下页的图7显示了切换节点上的转换速率和相关振铃如何影响排放。限制开关转换引起的EMI发射的传统方法是通过在开关设备的栅极驱动路径中添加有意的电阻来降低它们的速度。这会导致转换速度变慢，导致更快的发射衰减，并在振铃频率下减少8到10 dB的发射。然而，这种开关边缘的减速会导致开关转换器的峰值电流效率降低2%-3%。

深圳市特克电子技术有限公司成立于2013-11-01，同时启动了以TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI为主的集成电路，芯片，IC，二三极管产业布局。业务涵盖了集成电路，芯片，IC，二三极管等诸多领域，尤其集成电路，芯片，IC，二三极管中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于集成电路，芯片，IC，二三极管等实现一体化，建立了成熟的集成电路，芯片，IC，二三极管运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，特克集团致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI的应用潜能。