LM5642MTCX/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

包裹散热-稳压IC知识 ?热棒? 包装材料 ?增强型热棒QFN，支持热垫 HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。 支持小型无源器件的拓扑和电路 ?多电平变流器拓扑 ?高级功率级门驱动器 多级拓扑结构可实现更小的磁性，LM5642MTCX/NOPB稳压IC，LM5642MTCX/NOPB稳压IC。 集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F ?MicroSiP 3D模块集成 ?具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM） GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包，LM5642MTCX/NOPB稳压IC。

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数据表SMPS设备评估模块中公布的传导和辐射EMI结果根据**严格的工业和汽车EMI标准进行测试，数据表中公布的结果有助于您提前了解设备的EMI性能。您可以通过单击设备数据表第一页上的“针对**EMI要求进行了优化”来访问详细的EMI报告。LM62440-Q1数据表中的EMI报告包括CISPR 25 5级传导和辐射设置的完整数据。 此外，TI可以在内部执行系统级EMI建模和测量，以帮助您验证EMI性能并加快循环时间。
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功率密度
在更小的空间实现更大的功率，以更低的系统成本增强系统功能随着功率需求的增加，电路板面积和高度正在成为限制因素。电力设计师必须在应用中加入更多的电路，以使其产品与众不同，同时提高效率和热性能。现在，使用TI的先进工艺、封装和电路设计技术，可以以更小的外形尺寸实现更高的功率水平。 产生较少热量的设备 ?业界先进的功率处理节点，适用于<100 V ?600-V氮化镓（GaN）器件具有很好的开关性能

热图像比较了更高的效率对温升的影响。

高压电源-稳压IC：

交流/直流和隔离直流/直流MOSFET和IGBT栅极驱动器TI的100多个门驱动器产品组合提供了业界**快的开关电源，同时满足了各种规格。优点包括在高开关频率下具有快速开启/关闭时间的稳健设计，可减少功率损耗并实现更好的系统性能。TI的门驱动器系列包括低压侧驱动器、半桥驱动器和隔离驱动器。

UCC2751x和UCC2752x

?选定产品的版本

?AEC-Q100适用于部分产品

?非对称驱动和分离输出选项可在选定的单通道驱动器上使用

?前列的传播延迟和与MOSFET功率开关更高的VDD兼容性

?两个系列都具有TTL和CMOS输入阈值

UCC27531，UCC27531-Q1

?可采用D和DBV包装

?FET和IGBT单栅驱动器

?2.5A和5A，35V比较大VDD 电源稳压IC，就选特克就够了，原厂现货！一站式服务！专业顾问为您服务！

减少低频发射的创新-稳压IC技术专题 让我们看看TI在构建其转换器和控制器时使用的一些技术，以解决效率、EMI、尺寸和成本等基本权衡问题。

扩频-稳压IC技术专题 扩频利用能量守恒原理，通过在多个频率上传播能量来减少EMI峰值。然而，峰值敏感电路“看到”的能量可能不会减少；这取决于敏感电路的带宽与方法之间的关系频率调制。测量EMI时，频谱分析仪充当敏感电路，行业标准设置分辨率 带宽（RBW）。因此，以***的方式对目标标准进行频率调制非常重要。一般的经验法则是，调制频率fm大约等于目标RBW，扩展带宽ΔfC约为±5%至±10%。 电源稳压IC，就选特克集团，专业专注!专业顾问为您服务！LM5118MHX/NOPB稳压IC

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低静态电流（IQ）-稳压IC趋势知识 在不影响电池操作系统的系统性能的情况下延长电池和保质期，在空载或轻载条件下实现高效率需要电源解决方案在保持**电源电流的同时严格调节输出。 凭借TI的**智商技术和产品组合，您可以比较大限度地延长电池运行时间，并在下一次设计中实现低功耗。 低待机功率 ?使用**泄漏组件和新型控制拓扑延长电池运行时间 快速响应时间 ?通过快速唤醒电路和自适应偏置增强系统功能，以提高动态响应时间，同时保持**静态功耗 小外形尺寸 ?应用程序支持模具和封装尺寸，无需通过TI的**电路技术，降低静态功耗。 LM5642MTCX/NOPB稳压IC

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