采用TI***的电源模块产品组合进行设计,可实现宽输入电压和输出电流范围、灵活的封装选项和易于使用的集成解决方案,适用于各种非隔离、工业、医疗和通信应用。 电源稳压IC,UCC28C40DR稳压IC,就选特克就够了,原厂现货!一站式服务!专业顾问为您服务!UCC28C40DR稳压IC
增强型热棒? QFN公司 增强型HotRod quad flat no lead(QFN)封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能,并具有更低开关节点电容的额外优势,从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中,寄生在输入电压(VIN)和接地(GND)引脚上的电阻-导体-电容器(RLC)也较低 与HotRod软件包相比。 LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN,下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率,还包括封装中心有一个大型模具连接垫(DAP)的封装外形。与热棒封装相比,DAP有助于通过PCB更好地散热,并将结温升高降低15%以上。此外,VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样,这会产生更好的EMI,尤其是在交换机节点振铃频带周围 如下图19所示。 TL5001AQDG4稳压IC特克电子专业经营德州仪器稳压IC,欢迎新老客户来旬!
真回转率控制 尽管有上述技术,在一些设计中,高频EMI(60至250 MHz)可能仍不在规定的标准限值范围内。为了通过行业标准,减轻和提高裕度的一种方法是使用与开关转换器的启动电容串联的电阻器。使用电阻器可以降低开关边缘转换率,从而降低EMI,但会带来效率降低的预期损失。 LM61440-Q1和LM62440-Q1等开关转换器的设计使得可以使用电阻器来选择高侧FET驱动器在开启期间的强度。如下页图22所示,通过RBOOT引脚(teal虚线环)的电流被倍增,并从CBOOT(红色虚线)穿过,以打开高压侧功率MOSFET。通过这样做,电阻器可以控制转换速率,但不会遭受串联启动电阻器运行大部分电流时发生的效率损失。当RBOOT对CBOOT短路时,上升时间很快;开关节点谐波在高于150 MHz之前不会衰减。如果CBOOT和RBOOT通过700Ω保持连接,则在将13.5 V转换为5 V时,回转时间将增加到10 ns。此缓慢上升时间可使开关节点谐波中的能量在大多数情况下在50 MHz附近衰减。
TI稳压IC-减少高频发射的创新 到目前为止,我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射(<30 MHz),相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在,让我们看看设计用于缓解高频发射(>30 MHz)的技术。 火棒? 包裹 减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器,如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1 从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片(热棒)封装,有助于降低功率回路电感,进而减少开关节点振铃。 电源稳压IC,就选特克集团,专业专注!专业顾问为您服务!
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为了**小化滤波电感的尺寸,您可以为SMPS设计选择更高的开关频率。然而,切换器操作时应避免使用敏感频段。 特克电子十年IC代理,海量现货,经营德州仪器稳压IC,专业顾问为您服务!UC3847DW稳压IC
例如,传统上,汽车电源解决方案的优先开关频率为亚AM频段(约400 kHz)。特克电子十年IC代理,经营德州仪器稳压IC,期待您的光临!UCC28C40DR稳压IC
设计低 EMI 电源-稳压IC
探索这个综合培训系列,了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等
随着电子系统变得越来越密集和互连,减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法,因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折,耗费时间和金钱。
TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本,还可以减少设计时间和复杂性。
为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求,请从我们的综合培训系列开始,我们首先提供 EMI 的基础知识,然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。
本培训系列的主题概述:
EMI 的基本原理
通过 IC 和封装创新降低 EMI
通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI
特定应用的 EMI 注意事项
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