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图13显示了在400 kHz开关频率下运行的buck变换器的EMI测量结果，比较了有源和无源EMI滤波方法，UCC2800NG4稳压IC。为了有效满足CISPR 25 5级频谱屏蔽，无源EMI滤波器需要一个3.3μH的DM电感和一个10μF的DM电容，UCC2800NG4稳压IC。有源滤波方法可以通过*1μH的DM电感器以及100 nF的传感和注入电容实现相同的有效衰减。这有助于将无源滤波器的大小和体积分别减小到原始值的43%和27%。对于更大电流的转换器，可以通过降低电感直流电阻来获得成本和效率方面的进一步好处。 电源稳压IC，UCC2800NG4稳压IC，就选特克集团，原装现货！期待您的光临！UCC2800NG4稳压IC

TI稳压IC-火棒? 包裹
热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。 随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提高效率，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。 HotRod封装中设备的另一个好处是，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的发射降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，如下图17所示。
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降低低频和高频范围内电磁干扰的常规方法2-稳压IC技术专题

另一种缓解EMI的传统方法是使用扩频（或时钟抖动）来调制开关电源的开关频率，这将减少与基本开关频率及其谐波相关的频谱峰值，但以增加噪声地板为代价，如图5所示。 扩频技术是一种很有吸引力的技术，因为它易于实现，而且您可以将其与其他EMI降低方法结合使用。然而，它并不是***的，因为它只能相对减少现有的电磁干扰，而且本质上，它的性能随着开关频率的降低而降低。此外，您传统上只能将扩频应用于单个频带，原因我们将在下一节中探讨。

增强型热棒? QFN公司 增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低 与HotRod软件包相比。 LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围 如下图19所示。 电源稳压IC，就选特克就够了，原厂现货！一站式服务！欢迎新老客户来旬！

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隔离
以比较高的工作电压和可靠性提高安全性-稳压IC技术趋势 隔离是指在存在危险高压时的可靠保护。电流隔离将两个区域电隔离，允许功率或信号通过屏障传输，而不影响人身安全 安全性，同时防止接地电位差，提高抗噪性。TI的隔离技术组合，包括电容性SiO2绝缘屏障和集成变压器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大标准协会（CSA）和美国保险商实验室（UL）的标准，而不会影响性能。要了解有关隔离的更多信息，请参阅我们的所有隔离解决方案。 传输信号 ?采用高质量隔离技术、低延迟数据传输和出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），提高系统鲁棒性和可靠性。 传输功率 ?通过在单个封装中集成传输电源所需的高压隔离组件，减少热负荷并简化EMI合规性。 UCC2800NG4稳压IC

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